Introduction
包括大范围的绝缘材料,以及大多数金属材料和金属合金材料、二维材料等,如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。也可用于:真空烧结、真空气氛保护烧结、纳米材料制备、电池材料制备等多研究领域。

Introduction:包括大范围的绝缘材料,以及大多数金属材料和金属合金材料、二维材料等,如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。也可用于:真空烧结、真空气氛保护烧结、纳米材料制备、电池材料制备等多研究领域。
Temperature Range
1100°C/1400°C/1700°C
Door Opening Style
Side/ Top/ Bottom/ Bottom-lift/ Bogie
Process Applications
Sintering / Brazing / Heat Treatment
Heating Elements & Temp Zones
Resistance wire/ SiC/ MoSi₂
Single/ Multi-zones
Chamber Size
Standard / Custom
Custom Service Process
