Introduction
主要用于主要用于精密陶瓷、特种陶瓷材料、钨钼难熔金属、金属基粉末冶金制品等的烧结和热处理,如光学膜才,钨钼坩埚,单晶硅、多晶硅,红宝石等的真空烧结。被广泛应用于热传导、热机械、敏感传感器、光学领域、医疗领域及新能源等领域。

Introduction:主要用于主要用于精密陶瓷、特种陶瓷材料、钨钼难熔金属、金属基粉末冶金制品等的烧结和热处理,如光学膜才,钨钼坩埚,单晶硅、多晶硅,红宝石等的真空烧结。被广泛应用于热传导、热机械、敏感传感器、光学领域、医疗领域及新能源等领域。
Temperature Range
1100°C/1400°C/1700°C
Door Opening Style
Side/ Top/ Bottom/ Bottom-lift/ Bogie
Process Applications
Sintering / Brazing / Heat Treatment
Heating Elements & Temp Zones
Resistance wire/ SiC/ MoSi₂
Single/ Multi-zones
Chamber Size
Standard / Custom
Custom Service Process
